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5G拉开帷幕 电解铜箔—覆铜板—PCB市场顺势而上
2019年6月6日，5G商用牌照正式发放，我国正式进入5G商用元年。目前预计在2020年有望进入规模建设周期，这对铜产业链的上中下游环节会形成一定的拉动。 PCB便是收益者之一，同时以上游铜箔(电解 ...查看更多
3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术，该技术可在3D表面打印互连，因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
正威新疆智能生产显威力
花费近4000万元人民币进口两套高精密双轨道高速贴片机是否值得？ 正威新疆智能终端项目副总经理陈习义的回答是：“值！” 他说：“获取先进技术和占领市场是技术引进 ...查看更多
